8 月 18 日，據知情人士透露，電動汽車制造商特斯拉正在與半導體巨頭臺積電合作開發硬件 4.0(HW 4.0)自動駕駛芯片，并計劃在 2021 年第四季度開始批量生產。

　　早在 2016 年，特斯拉就開始組建由傳奇芯片設計師吉姆·凱勒(Jim Keller)領導的芯片架構師團隊，開發自己的芯片。其目標是設計一款功能強大、效率極高的自動駕駛芯片。去年，特斯拉終于推出了該芯片，作為其硬件 3.0(HW 3.0) 自動駕駛電腦的一部分。

　　研究人員聲稱，與上一代由英偉達硬件驅動的特斯拉 Autopilot 硬件相比，其自主研發的芯片每秒幀數處理能力提高了 21 倍，而功耗僅略有增加。在發布新芯片時，特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克(Elon Musk)宣布，特斯拉已經在研發下一代芯片，他們預計其性能將提高 3 倍，大約需要兩年時間投產。

　　現在，有媒體披露了更多關于特斯拉自動駕駛芯片及其生產時間表的信息。報道稱：“業界消息稱，博通和特斯拉正在合作開發用于汽車的超大高效能運算(HPC)芯片。它們是使用臺積電 7 納米制程工藝生產的，并且是第一個使用臺積電 SOW 先進封裝技術的產品。新芯片將于今年第四季度開始生產，初期生產約 2000 片晶片，預計明年第四季度后進入量產。“

　　特斯拉的 HW3.0 芯片是由三星生產的，但看起來這家電動汽車制造商想要轉向 7 納米級的處理器，而臺積電可以說是這一領域的領先者。報道稱，該芯片將用于“先進的駕駛輔助系統”和“自動駕駛汽車”等，這讓我們相信，它的確是特斯拉的 HW 4.0 芯片。

　　媒體報道稱：“博通為特斯拉設計的 HPC 芯片將成為未來特斯拉電動汽車的核心計算專用芯片(ASIC)，可用于控制和支持先進的駕駛輔助系統、電動汽車動力傳輸、汽車娛樂等。系統、車身電子元件等汽車電子四大應用領域將進一步支持自動駕駛汽車所需的實時計算。博通和特斯拉聯合開發的 HPC 芯片，應該是從電動汽車到自動駕駛汽車的重要合作項目。”

　　報告中的時間表顯示，第一批產品最快將于 2020 年第四季度投產，但這很可能需要工程驗證。批量生產要到 2021 年第四季度才會發生，這意味著我們要到 2022 年才可能在特斯拉生產的汽車中看到這些芯片。
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