近日，英偉達被爆延遲出貨B200，市場對Blackwell 供應鏈延遲提出質疑。

　　摩根大通的一篇最新研報表明，英偉達存在B100/B200 芯片和封裝 (CoWoS-L) 級別中的一些挑戰，以及板級設計和系統級別的問題。

　　盡管初期會面臨產量挑戰，但預計Blackwell相關的GPU出貨量在2025年仍能達到約450萬臺以上。

　　問題在哪?

　　B100/B200 N4 芯片(GB100 芯片)存在一些挑戰，主要在于找到兩個相同的芯片放入了 B200 CoWoS 封裝中，它們具有極高的性能(高等級速度箱)和功率閾值。這可能需要稍微放寬產品的性能閾值。但是，檢查并未發現任何嚴重到足以導致重大重新設計或多個季度延遲的問題。

　　此外，由于基于 RDL 的中介層/LSI 制造的良率較低，CoWoS-L 良率仍然不高且不穩定(摩根大通認為目前只有約 60% 的水平，遠低于 CoWoS-S 的 90% 以上的水平)。 CoWoS-L 工藝具有用于基板級散熱的石墨膜，但一些材料變形挑戰也導致了一些產量損失。

　　這可能導致：

　　B100 可能被淘汰，由 B200A 取代：低端產品B100將被性能略低的B200A取代。B200A采用更小的封裝，以緩解CoWoS-L產能壓力。B200A的引入將導致未來2-3 個季度CoWoS-S需求將增加5-6萬片晶圓。

　　2024 年下半年 GB200 產能提升放緩：GB200產能提升在2024年下半年或將放緩，但預計在2025年大幅擴張。摩根大通認為，上游出貨將在2024年第四季度開始，但由于CoWoS-L的產量問題，總出貨量可能會受到限制。預計2024年GB200的總出貨量在40-50萬臺之間(相比之前預計的60萬臺以上)。

　　H200出貨量在2024年下半年有望小幅增長(最多增加50-60萬臺的需求)。

　　Blackwell系列整體出貨量：Blackwell系列GPU出貨量預計在2025年達到450萬臺以上，但初期產能仍面臨挑戰。

　　Blackwell 產品組合及液冷供應鏈的變化

　　英偉達產品線變動：英偉達在2024年下半年大力推廣H200服務器，預計在2024年Q3-2025年Q1出貨量將攀升。展望Blackwell一代，英偉達將優先向超大規模用戶提供GB200服務器，企業用戶則可能轉向GB200A Ultra。

　　生產影響及供應鏈影響：如果GB200產能無法如期增加，超大規模用戶可能會增加HGX B200 A和GB200A Ultra的采購。

　　這種情況下，鴻海作為主要代工廠，可能會受到短期股價波動的影響。而廣達由于產品線多元化，受到的影響相對較小。緯創和英業達則可能受益于HGX系列的增長。液冷組件供應商Auras和AVC，如果GB200組合在未來下降，則可能面臨一定的挑戰。

　　對臺積電和半導體供應鏈的影響：

　　受益于下半年 H200 產量的增加，預計臺積電的收入將保持相對穩定，抵消了 B100 的推出。

　　盡管存在產出問題，CoWoS-L 的采用預計在 2025 年仍將按計劃進行。英偉達對 CoWoS-S 的需求增加可能會導致供給緊張。由于 Blackwell 和 GB200 的產能爬坡緩慢，Unimicron 可能會出現 AI 相關收入確認延遲。

　　B200A 的采用可能會加速 HBM 供應鏈中 12Hi HBM3e 的使用。