近年來，隨著5G通信、物聯網、人工智能及便攜式電子設備的迅猛發展，小型封裝和高密度組裝技術得到了長足的發展，同時也對小型封裝技術提出了一系列嚴格的要求，更小體積、更高性能、更強散熱、更低成本成為產業競爭的焦點，而傳統的QFN封裝技術逐漸難以滿足市場對于高密度、高性能、小尺寸封裝的需求。在這一背景下，在持續發力先進封裝技術的同時，華天科技不斷推動傳統封裝技術的再進化，使其滿足日益多元化的應用需求。憑借其創新的雙圈QFN封裝技術，華天科技為滿足市場對高密度、高性能、小尺寸封裝的需求注入新活力，助力QFN技術在多元化應用中再煥生機。

　　

 

　　突破傳統，雙圈QFN的卓越優勢

　　在傳統封裝技術中，四方扁平無引腳(QFN)封裝作為一種基于引腳框架的塑封芯片級封裝(CSP)，電氣連接是通過位于元件底部的焊盤連接到PCB表面實現的，多年以來被廣泛應用于無線手機、電源管理、模擬基帶和藍牙設備等領域。QFN由于引腳較少，無法滿足高密度、多I/O封裝的需要，同時焊線長，影響高頻應用性能，越來越難以滿足對性能和成本要求越來越高的下游應用需求。

　　隨著電子設備不斷向小型化、高性能化發展，對芯片封裝技術提出了更高的要求，客戶對市場占比較高的 QFN 技術也提出了進一步改良優化的需求，雙圈QFN封裝技術應運而生。華天科技的雙圈QFN技術是對傳統單圈QFN封裝的一次重大突破，其核心優勢源于幾項精妙的設計。

　　一方面通過雙圈引腳布局，使性能與密度兼得。華天科技的雙圈QFN打破了單圈引線框架的局限，創新性地采用內外雙圈排列的引腳布局。這種設計不僅顯著增加了引腳數量，滿足了復雜芯片日益增長的I/O連接需求，還通過優化引腳間距，有效降低了信號傳輸中相互干擾的風險，提升了高頻應用的電氣性能。同時，更開闊的引腳分布也為熱量散失提供了更優的路徑，從而增強了整體的散熱能力。

　　另一方面增強塑封結合力，使可靠性再度升級。為了確保產品的長期耐用性，華天科技在引線框架的關鍵引腳區域(如第一與第二內引腳之間及下方)進行了精密的蝕刻，形成深度為引線框架厚度1/2的第一凹坑，第一內引腳和第二內引腳下面設置第二凹坑。在封裝過程中，塑封材料會充分填充嵌入這些凹坑，形成強大的機械錨定效果，極大地提升了塑封體與金屬框架之間的結合力，有效防止了可能發生的分層失效問題，為產品的可靠性提供了堅實保障。

　　出貨驗證，千萬級量產快速響應

　　雙圈QFN技術推出以來，以其高可靠性、低成本、高I/O密度的特性迅速獲得安防市場等對IC外形尺寸小型化、高腳位、小間距的更高要求的客戶青睞，但是該技術在工藝方面面臨諸多難點，如引線框架較薄、引腳眾多致使框架強度變弱，生產過程中容易出現變形以及WB打線晃動等狀況。

　　為解決這些挑戰，華天科技在雙圈QFN封裝技術方面進行了積極的研發和創新。通過選用銅材較硬的C7025SH材料、在封裝過程中采取防變形措施以及優化引腳根部設計等方法，成功提升了雙圈QFN封裝產品的性能表現、生產良率和市場競爭力。

　　憑借在雙圈QFN技術上的領先優勢，華天科技在西安基地成功導入技術并實現量產。華天西安公司不僅具備雙圈QFN等封裝測試產品的大規模生產能力，更在國內率先實現了16nm晶圓封裝工藝的突破。目前，華天科技雙圈QFN產品已經實現了千萬級量產，展現出強勁的研發實力與量產能力。

　　通過與國內外眾多客戶的緊密合作，深入了解市場需求和客戶痛點，華天科技雙圈QFN技術上能夠快速響應不同客戶的訂單需求，精準地為不同客戶提供定制化解決方案，滿足其多樣化的應用需求。從消費電子到通信設備，從汽車電子到工業控制等多個領域，華天科技的雙圈QFN封裝產品憑借其卓越的性能、可靠的品質和成本優勢，在激烈的市場競爭中脫穎而出，令成熟封裝技術煥發新生。

　　領先的工藝能力和成熟的產業布局，充分彰顯了華天科技在半導體封裝領域的深厚功底。未來，華天科技將持續進行工藝優化與設計精進，并加碼研發投入和產能建設，不斷鞏固其在雙圈QFN封裝領域的領先優勢。隨著5G、物聯網等新興領域的持續發展，華天科技雙圈QFN技術的應用場景將進一步拓展，為下一代智能電子產品的創新浪潮提供堅實的技術支撐。